野村在最新研报中表示，尽管短期波动可能将加剧，但本轮由生成式AI驱动的硬件周期尚未结束。

该机构指出，当前半导体行业出现的估值消化、订单重复、长期供货协议和涨价等特征，虽带有传统半导体景气后段的迹象，但本轮周期的需求基础仍在持续增强：全球数据中心建设项目增加、云厂商资本开支继续上修、AI服务器升级加快，供给端扩张远赶不上需求变化。

AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，IC载板、PCB、覆铜板、高端电容、电源管理芯片、光学元件、散热与电源设备等，均可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的新变量。

野村自2025年四季度起持续追踪全球新建数据中心项目，将其作为亚洲半导体和硬件供应链的领先指标。最新数据显示，其追踪的全球新数据中心项目已由今年3月底的约240个增至约280个，其中GW级项目由40多个增至约50个。按筛选项目测算，全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW，较此前预估的28GW上调；2028年预计仍有23GW，高于此前预测的21GW，这意味着AI基础设施需求仍在扩容，AI资本开支尚未进入收缩阶段。

行业动态显示，AI硬件产业链的供需紧张态势正逐步传导至多个环节。建滔积层板于6月16日启动年内第五轮涨价，对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调15%。存储领域方面，SK海力士计划未来五年内将整体晶圆产能翻倍，以匹配持续增长的AI算力需求。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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